Chiselwall机场节点
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手机相机模组从切面上分主要有三个部分：CMOS传感器芯片，IR-Cut Filter，以及镜头，手机相机模组厂家通过购买三个组件然后进行组装。随着技术的不断发展，CMOS传感器芯片厂家通过WLP（Wafer Level Package）技术，将6英寸或8英寸晶圆、镜头、IR-Cut Filter三个进行贴合后，然后再进行切割成上千个相机模组，切割后的新模组比传统方式的模组要小一半。
